IT 之家 1 月 23 日讯息体育游戏app平台，钻石巨头戴尔比斯（IT 之家注：De Beers）旗下材料企业 Element Six 好意思国加州当地时刻 22 日布告推出头向先进半导体器件散热专揽的一类铜 - 金刚石复合材料。

该材料聚会了在半导体器件散热畛域中平常获取专揽的铜和具有出色热导才调的金刚石，可终了介乎两种原材料之间的导热通盘和热彭胀通盘。

▲ 左侧为复合材料样品，右侧为散热器中金刚石微粒的漫步

Element Six 公布了两款参数上存在分袂的复合材料：其中金刚石体积分数在 35%±5% 的一款可终了 800 W/m·K 的导热通盘，已是铜的两倍，同期最低厚度仅有 0.35mm；而另一款金刚石体积分数更高（45%±5%）的产物导热通盘进一步增至 1000 W/m·K，但最低厚度也增多到了 2.0mm。

Element Six 暗示其铜 - 金刚石复合材料以独到工艺制得，适用于高端 HPC / AI 芯片、射频功率放大器、电源转机器、高功率半导体激光器在内的一系列高功率密度半导体器件。

Element Six 首席科学家 Daniel Twitchen 暗示：

跟着功率水平的提升和封装技巧的束缚逾越，半导体器件的热经管仍然是一项首要挑战。

咱们的铜 - 金刚石复合材料为下一代 AI 和 HPC 斥地提供了可扩展且经济实惠的措置决策，从而叮咛了这些挑战。这一革命使咱们的客户概况提升性能和可靠性，同期镌汰冷却资本。

通过金刚石基复合材料无与伦比的导热性和耐用性，咱们正在始创一个高性能斥地的新时期，不仅措置了目下的挑战体育游戏app平台，还为翌日的逾越奠定了基础。